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在PCB行業中根據基板的材料及阻燃性，PCB線路板分為剛性板子和撓性板，剛性版又分為紙基板、復合基板、玻纖布基板及樹脂銅箔RCC、陶瓷基板、鋁基板、銅基板等等；撓性板主要分為聚脂薄膜撓性覆銅板和聚醯亞胺薄膜撓性覆銅板。根據不同層數、用途、厚度、阻燃性選擇不同的材料制作PCB線路板，我們都知道撓性線路板在采用激光分板機上的共同認知是采用紫外激光切割機，那么剛性線路板都采用什么類型激光分板機呢？元祿光電帶大家了解有關材料方面的知識，PCB線路板激光分板機的選擇。

陶瓷基板激光分板案例

復合基板激光分板案例

玻纖布基板激光切割案例

金屬基板：鋁基板、銅基板

鋁基板有很好的導熱性，常用于LED行業中，據統計有九成的LED行業使用的是鋁基板， 鋁基板早期采用的是銑刀方式或者模具沖壓的方式分板，精度低，切割縫隙大，容易引起基板變形，因此越來越多的客戶開始導入激光分板機去解決這類問題。那么那種激光設備可以滿足呢？元祿光電為大家推薦QCW光纖激光分板機以及高功率連續光纖激光分板機， 能夠適用于鋁基板分板，完美實現切割。

銅基板與鋁基板有一些相似，都屬于金屬基板，主要用于高端汽車大燈的PCB基板。同樣，銅基板元祿光電推薦高功率光纖激光分板機以及QCW光纖激光分板機，不過由于銅是高反射材料，因此在選擇激光分板機過程中，需要選擇特殊的抗高反材料激光器，如SPI的光纖激光器跟IPG激光器在銅加工上，SPI的優勢更大。另外1.5mm的銅基板對激光器的功率需求大，采用激光分板機成本上比較高。

陶瓷基板：氧化鋁、氧化鋯、淡化鋁、氮化硅等

陶瓷基板具有良好的絕緣性、導熱性、軟釬焊性和高的附著強度被廣泛用于高端產品中，如軍工、火箭等，常用于高頻電路行業應用中。關于陶瓷基板激光分板機，元祿光電推薦QCW光纖激光分板機，尤其是氧化鋁、氧化鋯基板。部分超薄淡化鋁、氮化硅材料的鉆孔推薦紅外皮秒激光切割機。另外需要注意的是激光在切割鋁基板過程中存在缺陷，比如說在加工99%氧化鋁時候會有刮渣現象，需要加大對功率的需求以及輔助氣體的氣壓，需要從工藝角度解決問題，而在加工96%氧化鋁時候這種情況就可以忽略，客戶需要明確好自身的材料特性。同樣需要明白的是基板越厚，對激光功率的需求越高、加工效果、效率都要受到一定的影響。

玻纖布基板：FR4、FR5、PPE、PTFE、PI、BT、CE、G10、G11板

玻纖布基板的特性是隔熱、防火、阻燃，常常用于手機攝像頭、手機基板、汽車電子等消費電子行業，應用非常廣發。這類型的板子市場上常用的分板方式有鑼刀分板、銑刀分板、走刀分板等等，但隨著PCB線路板輕薄化的發展，對激光分板的需求逐漸增高，激光分板設備進入PCB分板行業內。那么FR4等玻纖布基板怎么選擇激光分板機呢？元祿光電推薦紫外激光切割機已經綠光激光切割機（有關影響PCB激光切割機的相關因素請查看元祿光電其他期的欄目介紹），根據板子的厚度以及對加工速度、加工效率的要求，采用的功率及激光類型不一樣，但總體而言，紫外激光切割機通常均采用15W以上激光器，18W、20W的高功率激光器居多；而綠光激光切割機通常采用的是35W以上的激光器。有關這類型的影響因素本文不作過深討論，想了解的可以了解元祿光電官網或電話咨詢。

紙基板：XPC、XXXPC、FR1、FR2、FR3等

紙基板對于激光分板機行業來說是相對最容易加工的剛性板，在同一種激光工藝條件下，加工效率、加工效果均要優異于其他基板，在對于紙基板激光分板機上，元祿光電推薦紫外激光切割機，當然如果客戶對于加工效果要去不高的情況下可以選擇綠光激光切割機，其加工速度更快。

復合基板：CEM2、CEM4、CEM1、CEM3、CEM5等

與玻纖布基板相似，對激光分板機的來說除了材料方面的影響外，還有厚度、加工效果上面的影響因素，這里元祿光電推薦高功率的紫外激光切割機及綠光激光切割機。

其他：樹脂銅箔材料RCC

此類型材料采用激光分板機加工的效果不理想，有力樹脂材料的特性與銅箔材料特性不一樣，對于激光波長的吸收不同，采用激光分板機加工樹脂銅箔材料會出現碳化的情況，需要根據客戶自身需求綜合考慮，這里元祿光電推薦紫外激光切割機，在不考慮效率的情況下，也可以做到無碳化。

PCB線路板激光切割機是根據材料、厚度、加工面積、加工效率綜合性的一種集成產品，不同類型的PCB，采用的激光器有差異，其光學結構也有較大的差異，需要根據自身的需求做好準備工作，并作驗證，選擇合適的激光分板設備。

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推薦產品：PCB激光切割、分板機