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FPC軟板激光切割機(jī)的發(fā)展過程

發(fā)布時(shí)間：2020-04-21 來源：元祿光電

FPC是一種柔性線路板，電子元器件之間的橋梁，具有高密度、質(zhì)量輕、厚度薄、可彎曲性等特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品當(dāng)中，各行各業(yè)都離不開FPC線路板的應(yīng)用，隨著5G產(chǎn)品的加速推進(jìn)，大規(guī)模微結(jié)構(gòu)電路使用，對(duì)柔性線線路板需求更高，同樣對(duì)柔性線路板的加工提出了更高要求。

市面上常見的FPC軟板切割方式主要分為刀模、沖壓以及激光切割三種方式。刀模切割的優(yōu)勢(shì)在于可多層材料疊加切割，速度快，成本低；缺點(diǎn)是應(yīng)力變形，邊緣毛刺。沖壓成型的優(yōu)勢(shì)在于一次成型，切割速度快；缺點(diǎn)同樣是有應(yīng)力變形，邊緣毛刺，需要模具。激光切割FPC的優(yōu)點(diǎn)是精度高，無應(yīng)力變形，無毛刺，無需開模；缺點(diǎn)是除此投入成本高。隨著電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展，FPC軟板的應(yīng)力變形、毛刺會(huì)造成微電路短路影響，模切和刀切逐步被淘汰，各工廠已大規(guī)模采用激光切割機(jī)作為主流加工工藝。而隨著電子產(chǎn)品的進(jìn)一步發(fā)展，超大規(guī)模集成電路發(fā)展，輕薄、小型化電子產(chǎn)品升級(jí)，對(duì)FPC軟板需求也逐步提升，對(duì)激光切割FPC軟板的工藝要求也在逐步趨上升。

激光切割FPC產(chǎn)品

最早起時(shí)候由于激光工程技術(shù)以及產(chǎn)品成本的因素，激光切割FPC軟板采用的是10600nm的CO2納秒激光切割機(jī)，切割軟板邊緣效果差，有嚴(yán)重的碳化黑邊，并伴有輕微的熔融現(xiàn)象，在這個(gè)階段內(nèi)激光切割FPC軟板未能大規(guī)模應(yīng)用，主要應(yīng)用領(lǐng)域在快速打樣階段。優(yōu)點(diǎn)是無需開模，快速交付，貨期短，為搶奪市場(chǎng)以及技術(shù)先機(jī)提供了時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

隨著激光技術(shù)的優(yōu)化，一種短波長(zhǎng)，通過破壞材料分子鍵的紫外激光進(jìn)入市場(chǎng)應(yīng)用中，新一代的355nm紫外激光切割機(jī)進(jìn)入FPC切割行業(yè)中，相比較于CO2激光切割機(jī)，紫外激光切割FPC軟板截面更光滑，熱影響區(qū)域小，碳化區(qū)域小，無熔融現(xiàn)象。在此階段，正處于智能產(chǎn)品爆發(fā)階段，高精度、高效率、切割效果優(yōu)良的紫外激光切割機(jī)大規(guī)模應(yīng)用到各工廠，開始成為主流切割FPC產(chǎn)品加工工藝方式，并在此基礎(chǔ)上逐步延伸至FPC覆蓋膜產(chǎn)品切割，以及4G產(chǎn)品階段的IC芯片切割等，市場(chǎng)大規(guī)模化的FPC紫外激光切割機(jī)走向成熟，成本也在逐步下降，成為一款穩(wěn)定的主流產(chǎn)品。

但即使是穩(wěn)定的主流紫外激光切割機(jī)在5G產(chǎn)品階段也開始顯現(xiàn)出疲軟，有些力不從心。更高規(guī)格的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的要求無碳化區(qū)域，無可能性存在的碳化顆粒掉落影響到微電路短路。紫外激光切割FPC肉眼可見的碳化區(qū)域缺陷顯而易見，一種可替代現(xiàn)有紫外激光切割工藝的方式提上日程，根據(jù)需求武漢元祿光電引入超快皮秒紫外激光切割機(jī)，與上一代的納秒紫外激光切割機(jī)相比，超快皮秒紫外激光切割FPC軟板無肉眼可見碳化黑邊，放大鏡下有幾個(gè)微米的碳化去，可解決碳化顆粒問題。

超快皮秒紫外激光切割機(jī)是目前市場(chǎng)上應(yīng)用于FPC軟板、覆蓋膜切割的最新激光工藝，配合自動(dòng)化流水線以及智能工廠生產(chǎn)，隱隱具有王者風(fēng)范，未來將會(huì)成為新一代的市場(chǎng)寵兒，但也會(huì)在更遠(yuǎn)的將來會(huì)被飛秒紫外激光切割機(jī)、阿秒紫外激光切割機(jī)所取代。這也是科學(xué)技術(shù)的魅力所在，在原有的基礎(chǔ)上不斷開拓進(jìn)取，不斷進(jìn)步才是科學(xué)的魅力所在。

推薦設(shè)備：FPC紫外激光切割機(jī)